智能手機(jī)職業(yè)高速點(diǎn)膠機(jī)運(yùn)用制程中常見缺點(diǎn)問題與處理方案!
近兩年來，3C電子職業(yè)開展敏捷，這一商場不只引來國外企業(yè)的周密布防，并且也讓國內(nèi)眾多職業(yè)企業(yè)有了新的時(shí)機(jī)。以最火的手機(jī)職業(yè)為例，目前我國手機(jī)制造巨子當(dāng)屬富士康、華為等，他們有意投入更多智能化制造設(shè)備，但因?yàn)槭謾C(jī)等產(chǎn)品自身的周期特點(diǎn)和生產(chǎn)工藝要求，現(xiàn)有的一些設(shè)備難以全面的、完好的、高性價(jià)比的替代人工，因此，在3C電子職業(yè)主動化的應(yīng)用、改造潛力巨大，有很大的提高空間。
 
近幾年，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)開展的十分迅猛。處理器從單中心到十中心（雖然十中心處理器歸納功能不一定最牛逼）、屏幕也是一路飆到了4K分辨率以及曲面屏、攝像頭也動不動便是2000萬像素，乃至4100萬像素、還有指紋識別，HiFi等一系列的硬件技能都得到了巨大的提高，當(dāng)然了現(xiàn)在的手機(jī)黑科技也是越來越牛逼了，越來越夢幻。
 
隨著經(jīng)濟(jì)的飛速開展，制造職業(yè)對產(chǎn)品工藝要求的不斷提高，作為其重要的組成分自動點(diǎn)膠機(jī)逐步成為工藝主打設(shè)備它的重要性毋庸置疑，不只給企業(yè)節(jié)省成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)功率，最重要的是開端告別傳統(tǒng)人工打膠作業(yè)方式。不過在日常運(yùn)用中，運(yùn)用久了各種問題也就來了。所以收拾匯總了自動點(diǎn)膠機(jī)的常見問題與處理方案，便利我們在日常工作中對自動點(diǎn)膠機(jī)的嫻熟運(yùn)用。
首先來知道下點(diǎn)膠機(jī)
 
一般點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)等，是專門對流體進(jìn)行操控，并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品外表或產(chǎn)品內(nèi)部的主動化機(jī)器。點(diǎn)膠機(jī)首要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體準(zhǔn)確點(diǎn)、注、涂、點(diǎn)滴到每個(gè)產(chǎn)品準(zhǔn)確方位，能夠用來完成打點(diǎn)、畫線、圓型或弧型。
供料壓力作用下流體充滿腔體流道 。
 
 •開啟電磁閥，壓縮空氣進(jìn)入閥體內(nèi)，推動撞針組件向上運(yùn)動，直至與行程調(diào)節(jié)桿下端觸摸，撞針組件上升間隔h（注：h為可調(diào)變量，通過行程調(diào)節(jié)組件操控）；并在此方位逗留一段適當(dāng)?shù)臅r(shí)刻，此刻撞針與噴嘴墊分離，流體進(jìn)入噴嘴碰擊座。 
 
•封閉電磁閥，撞針在預(yù)緊力的作用下，快速碰擊噴嘴碰擊座，將繃簧的預(yù)壓勢能轉(zhuǎn)換為撞針組件向下運(yùn)動的動能，流體在活動過程中被敏捷切斷，在閉合瞬間將流體以膠滴狀通過噴嘴噴發(fā)出來。
一般適用的液體膠水
 
各種溶濟(jì)、粘接劑、油漆、化學(xué)資料、固體膠等，包括硅膠、EMI導(dǎo)電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環(huán)氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑、木工膠、厭氧膠、亞克力膠、防磨膠、水晶膠、灌注膠、喇叭膠、瞬間膠、橡膠，油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、顏料等。
 
自動點(diǎn)膠機(jī)做為一種主動化打膠設(shè)備它廣泛應(yīng)用于電子智能手機(jī)職業(yè)、照明職業(yè)、汽車職業(yè)、工業(yè)電氣、太陽能光伏等職業(yè)。自動點(diǎn)膠機(jī)最常遇到的問題是閥門問題，下列為處理膠閥運(yùn)用時(shí)常常發(fā)作的問題的有效方法：
 
1、膠嘴阻塞
 
原因：自動點(diǎn)膠機(jī)針孔內(nèi)未徹底清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合，導(dǎo)致膠嘴出量偏少或許沒有膠點(diǎn)出來。
 
處理方法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應(yīng)搞錯(cuò)。
 
2、膠閥滴漏
 
原因：點(diǎn)膠機(jī)運(yùn)用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開端運(yùn)用時(shí)的排氣泡動作，影響液體的活動形成背壓，成果導(dǎo)致膠閥封閉后不久構(gòu)成滴漏的現(xiàn)象。
 
處理方法：只需更換較大的針頭即可處理這種問題。別的液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會發(fā)生滴漏現(xiàn)象，最好是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在運(yùn)用。
 
3、流速太慢
 
原因：點(diǎn)膠機(jī)管路過長或許過窄，管口氣壓缺乏，點(diǎn)膠流速過慢。
 
處理方法：將點(diǎn)膠機(jī)管路從1/4”改為3/8”，管路若無需求應(yīng)越短越好。別的還要改善膠口和氣壓，這樣就能加快流速。
 
4、流體內(nèi)有氣泡
 
原因：點(diǎn)膠機(jī)因?yàn)檫^大的流體壓力和加上過短的開閥時(shí)刻，會有可能將空氣進(jìn)入液體內(nèi)，形成氣泡的發(fā)生。
 
處理方法：下降流體壓力并運(yùn)用錐形斜式針頭。
 
5、出膠大小不一致
 
原因：點(diǎn)膠機(jī)貯存流體的壓力筒或空氣壓力不安穩(wěn)，導(dǎo)致出膠不均勻，大小不一致。
 
處理方法：應(yīng)避免運(yùn)用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥操控壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠安穩(wěn)。最終應(yīng)檢查出膠時(shí)刻，若小于15/1000秒會形成出膠不安穩(wěn)，出膠時(shí)刻越長出膠越安穩(wěn)。
 
自動點(diǎn)膠機(jī)在運(yùn)用粘稠度較高膠水時(shí)如何處理拉絲
一般狀況下低粘度的膠水多應(yīng)用于大面積的涂抹，如覆膜，灌封，大面積粘接等中等粘度的膠水操作容易，適用于大多數(shù)的粘結(jié)，密封等操作，高粘度的膠水吐出較困難，活動性弱或簡直無活動性，適用于圍堰，補(bǔ)強(qiáng)等。有些產(chǎn)品因?yàn)楣に嚨男枨螅仨氁玫捷^高粘度的膠水，在點(diǎn)膠的過程中，因?yàn)檎扯雀撸袝r(shí)會拉絲，影響點(diǎn)膠的質(zhì)量，及美觀度，那么如何處理拉絲呢？
 
 徹底處理方案
 
如果公司對產(chǎn)品的質(zhì)量要求十分嚴(yán)苛的話，能夠從硬件方面考慮，點(diǎn)膠閥配備專門針對高粘度流體的閥，如進(jìn)口螺桿閥，把膠水粘度值提供給廠商，廠商會針對膠水這個(gè)粘度的值，幫你配型，抵達(dá)完美的點(diǎn)膠作用，當(dāng)然，針對高粘度的螺桿閥，價(jià)格方面會比較貴，但它以完美的幫你處理拉絲現(xiàn)象。
 
其它處理方案
1、開膠延時(shí)
 
 在打開膠頭時(shí)，因?yàn)槟z頭出膠口與膠閥之間有段間隔，這段之間沒有膠水，如果打開膠頭輸出口后，當(dāng)即開端運(yùn)動，會導(dǎo)致軌道開端一小段缺膠。為避免這種狀況，在開膠后，延遲一段時(shí)刻，等候膠水流出，再履行后續(xù)的運(yùn)動。這段延遲時(shí)刻稱為開膠延時(shí)。
 
 2、關(guān)膠延時(shí)
 
 在封閉膠頭后，膠頭出膠口與膠閥之間還有膠水未流完，如果在封閉膠頭后當(dāng)即運(yùn)動，可能構(gòu)成膠水拖尾現(xiàn)象。為避免發(fā)作，在封閉膠頭后，延遲一段時(shí)刻等候膠水流完，再履行后續(xù)動作。這段延遲時(shí)刻稱為關(guān)膠延時(shí)。
 
3、拉絲高度
 
 因?yàn)槟承┠z水的黏度較大，在勻速緩慢上抬一段間隔才能將膠絲拉斷，不影響涂膠軌道，這段間隔稱為拉絲高度。
 
4、上抬高度
 
 當(dāng)一段軌道點(diǎn)膠完畢后，空移至下一段軌道的起點(diǎn)時(shí)，為了避免膠頭撞針，在完畢點(diǎn)將膠頭上抬一段高度保證膠頭安全不撞針，再空移至下一段軌道的起始點(diǎn)，這段高度稱為上抬高度。
 
5、提早關(guān)膠
 
 提早關(guān)膠”即提早關(guān)膠間隔，是指在接連軌道涂膠中，在抵達(dá)結(jié)尾之前先封閉膠頭，以余壓和余膠走完最終一段軌道，避免完畢段堆膠。這段軌道的長度即“關(guān)膠間隔”。
 
6、完畢動作
 
 在整個(gè)示教軌道點(diǎn)膠完畢后，為了便利取放工件、提高加工功率或許消除加工差錯(cuò)，用戶能夠設(shè)定膠頭移動至指定方位，或加工文件起點(diǎn)，或加工檔完畢點(diǎn)，或復(fù)位，或進(jìn)行檔連接。這個(gè)工程稱為完畢動作。
 
7、斜拉上抬
 
 因?yàn)槟z水黏度，在關(guān)膠后直接進(jìn)行拉絲動作不能抵達(dá)拉斷膠絲作用，或許拉出的膠絲形狀不符合要求。因此在封閉膠頭后，履行斜拉上抬動作為拉絲做準(zhǔn)備
 
 
8、膠水加熱
 
 能夠試著將膠水加熱到一個(gè)適合的溫度，增加的膠水的活動性，也可從某種意義上處理拉絲！注意加熱的溫度不行過高！
另一種是底部填充工藝，這是將填充資料灌注入芯片與基板之間的空地中，這是因?yàn)樾酒c基板資料之間膨脹系數(shù)不一致，而填充資料則能維護(hù)焊點(diǎn)不受這種應(yīng)力的影響。還有是球狀封頂以及圍壩填充技能，這兩種技能是用掩蓋資料將已焊接的裸芯片加以封裝的工藝。
 
 
 
底部填充包封資料起初應(yīng)用于提高前期氧化鋁(Al2O3)基材的倒裝芯片的可靠性。在芯片最外圍的焊點(diǎn)易疲勞而導(dǎo)致芯片功能失效。相對較小的硅片和基材間的熱膨脹差異是芯片在飽嘗熱循環(huán)時(shí)發(fā)生這種問題的本源。這樣，熱循環(huán)的溫度范圍及循環(huán)的次數(shù)就決定了芯片的運(yùn)用壽命。在芯片和基板間填充可固化的包封資料，能夠很好地把熱膨脹差異帶來的集中于焊點(diǎn)周圍的應(yīng)力分散到整個(gè)芯片所掩蓋的范圍。
 
簡直一切這幾種封裝資料都需求很長的固化時(shí)刻，所以用在線式接連生產(chǎn)的固化爐是不實(shí)際的，平時(shí)我們常常運(yùn)用“批次烘爐”，但筆直烘爐的技能也趨于完善，尤其在加熱曲線比回流爐簡單時(shí)，筆直烘爐徹底能夠擔(dān)任。筆直烘爐運(yùn)用一個(gè)筆直升降的傳送系統(tǒng)作為“緩沖與累加器”，每一塊PCB都必須通過這一道工序循環(huán)。這樣的成果便是得到了滿足長的固化時(shí)刻，而同時(shí)減少了占地面積。
筆直爐關(guān)鍵字 : 
 
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