自動點膠機的應用非常廣泛,在底部填充工藝上應用也比較常見的,下面,我們來看看產品底部填充對精密點膠機性能有什么要求。
底部填充工藝就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣,通過“毛細管效應”,膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程,然后在加熱的情況下膠水固化。
底部填充工藝對自動點膠機的性能要求如下:
1、底部填充首先要對膠水進行加熱,要保持膠水的溫度,因此我們的點膠機設備必須要具有熱管理功能。
2、底部填充工藝需要對元器件進行加熱,這樣可以加快膠水的毛細流速,并為正常固化提供有利的保障。
3、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已經組裝到位時,需要要通過上面孔來進行點膠操作。