PCB芯片底部填充

智能電子產(chǎn)品的流行讓產(chǎn)品的體積越來越小，因此產(chǎn)品灌封裝的尺寸也越來越小，底部填充成為電子產(chǎn)品可靠性提高的必要工藝。電子產(chǎn)品意外跌落或振動(dòng)容易引發(fā)芯片或焊點(diǎn)接口脫落。廠家對3C智能產(chǎn)品更加重視對于防潮、防塵、抗摔、抗振、耐高低溫等眾多特性的要求越來越高，對點(diǎn)膠系統(tǒng)的膠量穩(wěn)定性、點(diǎn)膠定位精度等要求越來越高。

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PCB芯片底部填充工藝特點(diǎn)：

廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子行業(yè)，便用最多的便是手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦，路由器等，其主品主要的電路板上陣列器件（ BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件都有著體積越來越小型化的趨勢。在底部填充點(diǎn)膠過程中，膠量控制、點(diǎn)膠路徑、等待時(shí)間和點(diǎn)膠角度規(guī)劃，是保證底部填充擴(kuò)散均勻、無散點(diǎn)、無氣泡、且實(shí)現(xiàn)極窄溢膠寬度的工藝要點(diǎn)。

PCB基板復(fù)雜多樣，比如厚度 1.0mm以下的 PCB、Rigid-Flex PC、FPC、Ceramic PC、Metal PC等，這些基板在SMT制程中不僅要克服 PCB翹曲變形或易碎的問題，在測試組裝中更要保護(hù)焊點(diǎn) 免受外力破壞。而BGA及類似器件的微形焊點(diǎn)對應(yīng)力非常敏感，為解決其可靠性隱患點(diǎn)膠和底部填充成了必不可少的重要工藝。研究表明，產(chǎn)品經(jīng)過底部填充和不進(jìn)行底部填充的跌落試驗(yàn)，兩者焊點(diǎn)遭受到的應(yīng)力迥然不同，經(jīng)過底部填充的器件焊點(diǎn)感測到的應(yīng)力輕微許多，反之應(yīng)力震蕩變化或驟然增大。

PCB芯片級底部填充通常采用非接觸式噴射點(diǎn)膠，對散點(diǎn)及膠量要求較高。周邊有較多元件，溢膠寬度需要進(jìn)行嚴(yán)格管控；BGA芯片表面光滑，會(huì)對散點(diǎn)要求較高，表面不能有污漬；BGA內(nèi)部錫球非均勻排列，底部填充過程中容易行程空腔。

PCB芯片級底部填充工藝應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，設(shè)備的產(chǎn)能及穩(wěn)定性對生產(chǎn)企業(yè)極為重要，眾創(chuàng)鑫自控在半導(dǎo)體行業(yè)積累了有多年的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，擁有成熟穩(wěn)定的高速高精度設(shè)備，可靈活搭配多類型點(diǎn)膠閥，可選配傾斜旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、噴射閥、壓電閥，滿足不同客戶的需求。

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